24/09/2026
電子元件沒做好圍堰封膠，
小小的膠水外流，可能就是後續良率與可靠度的隱藏風險。
在裸晶片、金線及精密電子元件封裝製程中，如何讓膠水「留在該留的位置」，同時兼顧固定、防護與製程效率，是封裝品質的重要關鍵。
立璽科技 L-150BK、E-532-1AB，可應用於電子元件圍堰、選擇性封裝等製程需求，協助建立更穩定的封裝防護。
▍精準控膠
將膠材控制在指定區域，降低外溢與污染風險。
▍固定＋防護
適用於裸晶片、金線及電子元件固定，
並提供防潮、防水及環境防護效果。
▍提升製程效率
L-150BK 可因應快速固化需求，
協助縮短製程時間、提升生產效率。
電子封裝真正重要的，不是「有沒有點膠」，
而是每一滴膠，能不能精準地待在它該在的位置。
從膠材選擇、點膠設備、製程測試，到自動化設備整合與點膠代工，
立璽科技提供完整的一站式點膠解決方案。
有圍堰、灌封、塗覆、精密點膠或自動化製程需求，
歡迎與立璽科技聯繫，讓我們一起找到適合您產品的製程方案。
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請把點膠，膠給立璽！ 無論您需要膠水選型、點膠設備（購買／租賃）、或專業代工服務， 立璽科技都能提供一條龍的精密點膠解決方案， 幫助您提升生產效率、降低不良率、強化製程穩定。
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