What are the opening hours?

Monday 08:30 - 17:30 Tuesday 08:30 - 17:30 Wednesday 08:30 - 17:30 Thursday 08:30 - 17:30 Friday 08:30 - 17:30

昶德科技 - CHDE, 鎌村路210巷32號, Fengyuan District (2026)

12/06/2026

🐱 #你看我 🐱 #我看你
昶德萌寵阿財的渴望眼神👀
《留言答案》私訊給你阿財萌照
　　
經歷一周工作洗禮
💗好不容易的你
💗終於挺了過來
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正打算 #嚕貓獲得療癒的你
看著阿財遠遠呆萌的身影...
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你覺得…
　　
A. 🐱正抬頭望向天空
B. 🐱想從高處看著你
C. 🐱打算去躺飲水機
D. 🐱累想睡在椅子上
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🙋‍♂️立即留言你的看法
小編私訊給您阿財萌萌照
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【昶德科技股份有限公司】
昶德官網：www.chde.com.tw
服務專線：04-25389700
服務信箱：[email protected]
服務地址：台中市豐原區鎌村路210巷32號
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#蒸鍍 #濺鍍 #陶瓷鍍膜
#飛秒雷射 #封裝 #冷儲存 #自動化整合
#測漏設備 #真空腔體 #焊接 #代工 #整合
#半導體 #製程 #研發 #客製化 #工業 #生產

09/06/2026

#昶德來看展 👨‍🦯👨‍🦯👨‍🦯
🙋‍♂️當 Token 成為現實收益
如何在算力中尋找合適道路
　　
🤓NVL72、36顆CPU、72顆GPU 組合成一個Rack，真正決定 AI 能走多遠的，不只是晶片效能而是支撐這些晶片長期穩定運作的電力系統、液冷系統與工程能力。在這場算力革命中，如何建構高可靠度、高效率且可持續擴充的基礎設施，將成為企業尋找未來成長道路的重要關鍵。
-
▸在無法想像的能源功耗之下，任何細節都將成為能否成功的關鍵，傳統資料中新機櫃尺寸已經無法應對新型AI SERVER需求，NVIDIA HGX/MGX 機櫃與NVIDIA NVL 72機櫃，該如何更新與應對，抑或著是轉向OPEN Rack 或是 OCP Orv3?
在這場機櫃規格博弈中，每一步都至關重要。
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📌 #未來藍圖 NVIDIA Vera Rubin
▸當 NVIDIA 的布局不再侷限於 GPU，而是進一步整合 CPU、GPU、網路與資料中心基礎設施時，Vera Rubin 所代表的已不再只是晶片，而是一個完整的 AI Factory 架構。
-
🤔有人說NVIDIA走偏了也有人說NVIDIA轉型了，但無論如何這都代表了AI需求已經超越現行硬體的需求，如同乾燥的海綿不停吸收各方的資源，只為實現人類所需的算力在此熱度之下，NVIDIA的標準自然也成為各間廠商投注的對象，積極的程度，可在6/1號的黃仁勳主題演講之後，針對Vera Rubin所需求的次世代高效率CDU馬上在緊接的2026 COMPUTEX 立即展出可見一二。
-
過去資料中心追求的是每瓦效能（Performance per Watt），如今則進一步演變成每度電能產生多少 Token、多少商業價值的競爭。直接宣告了新世代的 AI Factory 到來。
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📌 #接頭規範決定了一切
▸在一組Rack之中，裝載著18個 Compute Tray，無論哪一個Tray，在每秒算力即賺力的世代每分每秒都無法停機處理，熱插拔 (HOT SWAP)成為必要的技術，而如何穩定的做熱機交換，接頭直接成了第一線最重要的一環，電力、通訊或許還能按照現有規範運行，但液冷則是不同領域的世界，傳統液體快速接頭就算插接微些洩漏，也因為環境預期就是可接受潮濕所以問題不大。
-
但當安裝在每一顆GPU或CPU都極為昂貴的環境之下，滴水不漏就直接成為了快速接頭的必要技能之一，而如何保證快速接頭不漏液，如何檢測、以及穩定運作，也成為了踏入NVIDIA供應鏈的基本課題。
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📌 #穩定可預估的單相液冷成寵兒
▸兩相液冷、浸沒式液冷擁有更高的理論散熱能力，能夠因應未來 Rubin 世代甚至突破 200kW 的機櫃散熱需求。單相液冷依然被業界視為較可行的方案，原因很單純這套系統足夠成熟構造單純可預估。
-
對於需要同時管理數百甚至數千個機櫃的資料中心而言，這種可預測性往往比極限性能更加重要。這也是為什麼在追求極致性能的同時，穩定可預測的單相液冷，反而成為現階段 AI 資料中心最受青睞的技術路線。
-
但在現今單相液冷也即將進入瓶頸時，散熱又該何去何從
也正是各家散熱供應鏈面臨的課題。
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📌
▸真正重要的不只是 GPU 的算力，而是支撐這些算力持續運轉的工程能力。昶德科技也將持續關注液冷、先進封裝與高效能運算產業的發展，思考如何將真空、密封、測漏與流體整合技術導入下一世代 AI 基礎設施領域，為客戶提供更完整且高可靠度的工程解決方案。
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#產線規劃 #系統整合 #自動化
#半導體供應鏈 #檢測 #產品
#台北國際航太暨國防工業展 #南港展覽館

05/06/2026

#昶德來看展 👨‍🦯👨‍🦯👨‍🦯
台北國際電腦展 COMPUTEX 2026
《 🙋‍♂️RACK & ROW 的散熱饗宴》
　　
🤓在6/1號後南港異常的火熱
黃仁勳勾勒出他心中未來 AI 規劃藍圖後，這股 AI 浪潮也持續加速擴散，無論是展場上人聲沸騰的熱鬧，又或是NVL72 高達 100kW 以上的高功耗造成的熱負載（Heat Load），如何散熱以及應對更高溫的 Rubin 平台都成為所有廠商的共同課題。
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📌 ｜下一代冷板技術的探索者
▸此次散熱技術中，JENTECH現場展示了Micro Channel Lid、V***r Chamber Lid、Cold Plate Module、High-Power VC。其中 Micro Channel Lid 採用超微細流道設計，藉由縮短熱傳路徑降低熱阻，而 V***r Chamber Lid 則朝向兩相流散熱技術發展，未來的散熱需求已非過去傳統伺服器所能想像的程度。
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📌 ｜AI伺服器平台整合能力
▸緯創展區可以看到新世代 NVIDIA AI Server 平台展示，除了 HGX 與 MGX 架構主機外，也展示了 NVIDIA BlueField DPU 等相關技術整合方案，從現場展示可發現，AI伺服器的競爭已不再只是主機板與機殼設計。而是 Rack-Level Cooling、Rack-Level Power 與 Rack-Level Networking ，整體規劃的能力。
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📌 | 散熱零件供應商進軍液冷系統整合
▸雙鴻科技展示了多項針對 AI 伺服器與高效能運算（HPC）所開發的液冷散熱方案，包含 NVIDIA HGX B300、GB300 NVL72 等平台專用冷板模組，以及機櫃級液冷解決方案。
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現場展示的產品已不再侷限於傳統散熱器與熱導管，而是進一步延伸至冷板（Cold Plate）、快速接頭（Quick Disconnect）、液體分配模組（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及整體液冷架構，從展出的產品可以看出，已逐漸由單一零組件能力，轉向系統整合能力的競爭。
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📌 | 從熱交換器跨入 AI 液冷市場
▸高力熱能科技長期深耕工業熱交換器與熱能管理領域，近年隨著 AI 伺服器及高效能運算需求快速成長，亦積極投入資料中心液冷散熱市場，高力展示多項液冷散熱相關技術，其核心優勢在於熱交換器設計與製造能力。
-
相較於一般冷板廠商專注於晶片端散熱，高力更偏向液冷系統中的熱能轉移核心，包含液對液熱交換器（Liquid-to-Liquid Heat Exchanger）、液對氣熱交換器（Liquid-to-Air Heat Exchanger）及大型散熱模組等產品。
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📌 ｜從機櫃製造走向液冷基礎設施
▸除了傳統伺服器機櫃產品外，現場展示了完整的液冷機櫃與 Sidecar CDU系統。從展示設備可以觀察到大口徑不鏽鋼主管路、液冷分配模組、流量控制閥件以及整合式控制介面。
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💁‍♀️本次展覽中，無論是 AI Server、CDU、冷板模組或液冷機櫃，都展現出一個共同趨勢：液冷系統正逐漸從單純的散熱設備，演變為高可靠度流體工程系統建構與設計。

▸從昶德的角度來看，真空系統與液冷系統雖然應用領域不同，但其核心工程邏輯卻有許多共通之處。無論是真空腔體還是液態冷卻的管路，都仰賴高品質焊接、精密加工、與高可靠度的檢測方案作為基礎，才能確保系統長時間穩定運作。
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▸昶德科技也將持續關注液冷、先進封裝與高效能運算相關產業發展，並思考如何將真空、密封、測漏與流體整合技術，應用於下一世代 AI 基礎設施領域，為客戶提供更完整的工程解決方案。
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29/05/2026

#昶德雜談趣
🙋‍♂️初次採購真空腔體就上手
《 📣掌握6大重點》
　　
🤓成為半導體形狀的台灣，搭上真空腔體專車已經是不可或缺的組件之一，作為轉型中的企業，初次採購真空腔體有許多要點，昶德在這邊幫你直接劃重點，讓你在保密與必要資訊之間不再糾結。
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1️⃣ #腔體尺寸與空間配置
▸腔體尺寸會直接影響材料選用、加工方式、焊接工法、搬運方式與整體成本。建議先提供外部最大長寬高、內部可用空間、腔體擺放方向以及是否有設備空間限制。若已有初步孔位規劃，也可一併提供各進出口、法蘭、視窗或管路接口的大致位置與尺寸尺寸越明確，設計評估就越不容易繞遠路。
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2️⃣ #材質選擇與使用環境
▸不同材質，對應的加工難度、耐腐蝕性、耐壓能力、表面處理方式與成本都不相同，常見材質包含不鏽鋼 304／316、鋁合金、碳鋼等。選擇時可先思考腔體是否會接觸腐蝕性氣體、是否需要高潔淨度、是否有重量限制、是否需承受壓力或真空環境。
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3️⃣ #壓力條件與漏率要求
▸腔體的壓力條件，是設計結構與密封方式的重要依據，例如：使用範圍是真空、正壓、負壓，或是需要在特定壓力下長時間維持穩定。若有明確數值，例如 1 × 10⁻³ Torr、特定工作壓力或耐壓測試條件，都建議在初期提出漏率規格也會影響密封設計與驗收方式。常見會以氦氣測漏結果作為判斷依據，例如：漏率 ≤ 5 × 10⁻⁹ mbar·L/s，或依照實際製程需求另行討論，標準訂立越清楚，才能讓最初的將整體大方向帶往正確方向不走偏。
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4️⃣ #表面處理與潔淨需求
▸腔體表面處理不只是外觀問題，也可能影響潔淨度、耐腐蝕性、放氣量與後續保養，常見需求包含拋光、噴砂、陽極處理、防鏽塗層、內外表面粗糙度要求等，不同處理方式會影響製程安排、檢驗方式、交期與成本，若腔體將用於真空鍍膜、電漿處理、半導體相關製程或高潔淨環境，表面狀態更需要在設計初期就納入評估。
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5️⃣ #訂製數量與交期規劃
▸客製腔體不像標準品，從設計確認、材料準備、加工、焊接、表面處理到測試驗收，每一個環節都會影響交期。數量越多，整體製作工時自然也會增加；但若能提前確認批量需求，也有機會在材料備料、加工排程與分批交貨上做更好的安排，若專案有設備進場、產線安裝或客戶驗收時程，也建議提早提出，方便整體排程規劃。
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6️⃣ #實際用途與特殊設計需求
▸腔體最終要用在哪裡，往往決定了許多看不見的設計細節，例如：真空鍍膜、電漿清洗、壓力測試、氣密測試、加熱製程、冷卻製程或特殊氣體環境，對腔體結構、密封件、法蘭配置與內部空間都會有不同要求。若有內部隔板、觀察視窗、加熱／冷卻夾套、管路接口、感測器孔位、監測儀表、治具安裝或後續維修空間需求也建議在初期一併討論。客製化的價值，不只是把腔體做出來，而是讓它真正適合現場使用。
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客製腔體的討論不一定要一開始就提供完整製程機密。只要先掌握尺寸、材質、壓力漏率、表面處理、數量交期與使用需求這六大方向，就能讓設計評估更有效率，也讓後續報價、製作與驗收更順利。
-
昶德科技可依照客戶需求，協助規劃真空腔體、壓力腔體與各式特殊製程腔體，從結構設計、加工製造到測漏驗收，提供更貼近現場應用的客製化方案。若您有腔體訂製、氣密改善或特殊製程設備需求，歡迎來信或來電與我們討論。
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26/05/2026

🎙️🎙️🎙️
五大有機材料戰隊參上❗
《解決介電大魔王》
　　
🤓一道電弧閃現於半導體城市，隨著煙塵黑色巨大剪影在煙塵中浮現，介電大魔王！現身！龐大的身軀，佔據了半導體城中密集交錯的訊號道路，結果訊號越來越差、晶片之間的訊號，也開始變得模糊而遲緩。
-
突然、五個身影從 RDL 線路上躍下住手！介電大魔王，正義的有機戰隊絕不能容忍你繼續，原來是各自身懷絕技的五個隊員，準備戰鬥！
/
🟥 #首先由我來搭建防線
ABF(Ajinomoto Build-up Film)
▸高階封裝基板一層一層往上建立線路時所使用的絕緣材料，當晶片需要大量 I/O 與外部系統連接，這些訊號必須透過高密度載板導出，而ABF就是支撐這些高密度線路的關鍵材料。
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🟦 #我來抵抗熱應力
PI(Polyimide)
▸PI是半導體封裝中非常成熟的有機介電材料，具備良好的耐熱性、機械強度與柔韌性，可作為保護層與應力緩衝層，就像一面柔韌的防護盾，可以在不同材料之間吸收部分應力，降低封裝結構受到熱循環衝擊的風險。
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🟩 #我來施展毫米波疾風步
LCP(Liquid Crystal Polymer)
▸面向未來高頻通訊戰場的 LCP，Liquid Crystal Polymer液晶高分子，具備低吸水、低介電損耗與良好尺寸穩定性，因此常被應用於高頻基板、RF 模組、毫米波天線、AiP 天線封裝、高速傳輸線路、可撓式高頻基板與通訊模組，LCP 的「毫米波疾風步」強調的是高速、低損、穩定。
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🟪 #我來切開高頻損耗
BCB(Benzocyclobutene)
▸BCB 是低介電、低損耗材料中的高頻專門選手，它的介電常數通常約在 2.6～2.7，而且介電損耗低、吸水率低，因此常用於 RF、MEMS、光電元件、高頻封裝與毫米波相關應用，BCB 的高頻低損特性，就像一把鋒利的光刃，專門切開高頻訊號傳輸中的損耗迷霧。
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🟨 #必殺技低吸水介電斬
PBO(Polybenzoxazole)
▸PBO 的特色是介電常數較低、吸水率較低，它的「低吸水介電斬」可以同時對付兩個敵人，一個是金屬線之間的寄生電容，另一個是水氣造成的可靠度風險，水氣對封裝材料來說是非常麻煩的敵人，材料吸水後，可能造成漏電增加、附著力下降、界面剝離，甚至在回焊或高溫環境下產生可靠度問題。因此，低吸水對先進封裝非常重要。
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#真正的勝利條件
不是單一最強、而是選擇最合適先進封裝裡，沒有一種材料可以單挑所有問題。
-
PI 很穩但不是最低介電
PBO 低吸水、低介電，需注意附著與固化
BCB 很適合高頻，但製程控制要精準
ABF 高階載板核心，對鑽孔、除膠渣與翹曲
LCP 高頻表現漂亮，加工與整合需要設計
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真正成熟的製程設計，是讓每一個材料站在最適合的位置。低介電材料不是塗上去就結束，還要經過曝光、顯影、固化、電漿處理、PVD seed layer、電鍍、雷射鑽孔、除膠渣等製程，材料與設備、表面處理、真空環境、金屬附著力之間的相容性，才是真正決定良率的關鍵。
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21/05/2026

🎙️🎙️🎙️
為何焊接需要保護氣體❓
《呵護焊道的聖品》
　　
🤓當焊工熟練的快速擺動焊條，俐落的手起手落，帥氣的扶起護目鏡，結果面對的卻是東黑一塊西缺一料的蜂窩性組織炎當下密集恐懼症馬上襲來。
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背後佇在門口的老師傅突然冒一句，你焊道新鮮到再給他一口氣都能爬走了，這經典的地獄廚房場景，活生生地落在現場
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📌 #我知道氧氣很重要但先不要
▸焊接時為了要確實將材料融合，勢必要將金屬融化正也所謂熔池正如春水般，萬物愛齊意入池當金屬變成液態時，表面會變得非常活潑，氧氣、氮氣、水氣，甚至空氣中的雜質都想要進去攪和一下，一聽就很麻煩的事，而最麻煩的氧氣，則是災難中的災難。
/
氧氣因有著強大的氧化能力，一但碰到金屬直接產生各種氧化物與氣孔，而燒不掉的氣體，在焊道凝固的同時也就產生許多空洞，然後焊工就要開始懷疑人生了。
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📌 #除了我通通都別想進來
▸焊接保護焊道的方式很簡單，就是用惰性氣體將奇怪的氣體通通吹走，因為惰性氣體本身非常被動不會與別的元素反應，一但佔據了大部分的空間時熔池自然也被保護著了，就像是一層氣體保護層，默默地守護熔池不被侵入。
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📌 #其他的保護方式
▸常見的惰性氣體有氬氣(Ar)氦氣(He)、活性氣體二氧化碳(Co2) ，都是焊接產業常用的氣體。但用俗稱的電龜、電焊好像就沒有看到有加裝氣體?這是因為、電焊為了讓施工更會快速方便移動，焊條上會包覆焊藥，那層焊藥受熱後會產生保護氣體與熔渣，上面保護防止氣體進入下面將熔池緊密包覆，所以包藥焊條焊接完後會有一層鐵皮必須要清除掉，才能進行下一道焊接。
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語畢，小師傅默默看著機器旁的氬氣瓶的開關根本沒開滴著兩行淚，默默的提起砂輪機開始磨除焊道。老師傅淡淡地說:唉、年輕人就是年輕人…就是太衝動。
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13/05/2026

#昶德雜談趣
⚡矽基板.V.S.⚡玻璃基板
《次世代基板之戰》
　　
🤓一直以往伴隨半導體產業前行的矽晶圓，在晶片尺寸越來越龐大的今天，終究走到了瓶頸誰也沒想到，預計應隨製程進步、體積應該會更小的晶片，會因為AI需求暴增的今天，導致傳統12吋晶圓平台與封裝尺寸逐漸逼近限制，雖晶圓並非不能繼續往大尺吋發展，但成本、良率都直接成為了現實的鐵拳，不停衝擊著產業研發的過程。
/
📌
▸近年AI直接爆發性的成長，造就了大型封裝最直接的推手，與其等待已經進入成本與效益互相糾結的新製程，不如大力出奇蹟，直接將各種核心模組，整合於大型高密度封裝平台，在面對摩爾定律這片高牆之下，人們終於開始重新仰望晶片彼此連接後的那片天空。
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📌 #有機材料韌性成了任性
▸PI、PBO、ABF，人們耳熟能詳的有機高分子材料，也是封裝時不可缺少的絕緣薄膜，在過去小尺寸封裝時，極高的韌性很好的保護了包覆於其中的晶圓，但也是因為這片韌性，在大尺寸封裝時產生了問題，因過大的膨脹係數，狠狠拉扯著上方脆弱的矽晶片，導致了翹曲的現象讓脆弱的晶片內心，因拉扯而破碎了心最終在熱循環之中，一點一滴碎裂。
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📌 #熟悉的陌生人
▸在大型矽基板昂貴又不好製作、傳統有機基板又容易變形且介電問題嚴重的狀況下，難道就沒有合適新式高科技材料來搭配應用嗎?
-
有的，而且不是甚麼高科技材料，而是一直以往陪著半導體產業不斷前進，既熟悉又陌生的、玻璃(GLASS)，說是熟悉他從未真正成為半導體封裝的主角，說是陌生在半導體製作的過程中，他一直伴隨我們在身邊，如今，終於伸出他那羞怯的雙手，希望我們能牽引著他走向完全不同的世界。
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📌大型基板封裝時玻璃基的優勢
1️⃣ 極佳的CTE能壓著有機材料不變形
2️⃣ 超讚的Flatness曝光SO EASY
3️⃣ 高頻與介電超高速傳輸時免煩惱
4️⃣ 方形面板有極佳的空間利用效率
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被視為下一世代大型封裝的重要候選方向並非沒有道理，不過我知道你很急，但先不要急，因為玻璃有個很嚴重的問題就是，他易脆尤其在未了將電路由上往下貫通而鑽下數千萬個孔洞時更為嚴重，在孔洞中鍍滿銅之後，問題簡直就是變成了如同咖啡倒在鍵盤上時的嚴重，然後還外加此時你正努力打著明天要交的簡報。
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這並不是無法解決的問題，上面不是提到韌性十足的有機材料嗎?利用調質改變玻璃的特性，再使用有機材料增加韌性強度，用三明治般的hybrid結構與製程控制保護，便可讓玻璃成為真正可用的材料，而玻璃面對的另一個問題，TGV鑽孔與難以覆銅的問題…又是另一段故事了。
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08/05/2026

#昶德雜談趣
💦乾式測漏技術
《提高產品工作效率》
　　
🤓若您一直在為傳統水測系統的工件濕轆問題困擾但又不想使用昂貴且操作複雜的氦氣測漏系統，那麼我們的乾式測漏系統將是您的最佳選擇。
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▸首先，我們的系統採用乾式測漏技術，不需要後續乾燥程序，大大簡化了測試流程。同時，系統還具有自動判定功能減少了人為疏失的風險。
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▸不需使用昂貴的氦氣，節省了氣體成本，同時減少了抽氣操作，降低了密封夾治具的複雜性，更進一步降低了治具成本。我們的系統設計還具有快速接頭，避免了接頭漏氣而產生誤判的問題。
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▸而且，測漏靈敏度高達1E-6 mbar.l/s，顯著超越了氣泡測漏及充氣測漏方法，能夠為您提供更精確、更可靠的測試結果。
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▸此外，我們的系統還具有智能化功能。只需選擇工件型號，系統就能自動帶入測試條件，降低了人為失誤的風險。對於測試不合格品，需要經過主管同意才能取出，避免混入合格品造成人為疏失。
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🙋‍♂️我們的乾式測漏系統不僅具有先進的技術和高靈敏度，而且還具有智能化的操作和高效的性能。它可以幫助您更輕鬆、更精確地進行測試，提高您產品的工作效率和品質。
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06/05/2026

#昶德雜談趣
時而精細時而溫柔
《介紹反應離子蝕刻》
Reactive Ion Etching
反應離子蝕刻，同為乾式蝕刻環境下的一種應?半導體產業領域不可不瞭解的一個製程，那"蝕刻Etching"究竟代表甚麼?
/

▸從最早期的濕式Wet Etching簡單來說，就是泡腐蝕性的藥水來做為化學溶解反應，效率非常高、且成本低廉但隨著製程進步晶片越來越微小，原本的均勻各同向蝕刻特性反而成了阻礙，加上難以控制精度最後已不再是主要製程手段。
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#初試身手
▸利用電漿與材料表面產生反應的乾式蝕刻Dry Etching，乾式蝕刻需要良好的真空環境，設備成本高昂但由於採用乾淨製程，可以直接在製程中繼續加工，所以彌補了過去濕式製程的高效率這個特性，且雖特性仍為同向性不過因為可以精密控制，所以精度依然高於濕式非常多。
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#外科手術般的準確
▸隨著先進製程的推進，不停挑戰物理極限的半導體產業，很快就發現同向性蝕刻已經是無法再滿足於現在製程了，於是就必須使用某一種方法將電漿能夠成為可指向性，RIE,Reactive Ion Etching反應離子蝕刻就此誕生。
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#可以這樣說
▸反應離子蝕刻簡單來說，就是利用偏壓技術用電磁場讓電漿導向某一個方向，不但能夠減少過去側面過蝕問題，也能加強正面蝕刻效果，由於需要偏壓這種特性，大多透過傳統CCP或高密度ICP達成，來做為電漿產生源，此時偏壓大多採用RF射頻偏壓的方式進行(RF)。
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#檢測並不容易
▸RIE作為先進製程中的重要一環，在目前技術不停更新的世代，在極小且高深寬比的孔洞中，如何確保形狀與尺寸如何檢測，目前先進的3D非破壞檢測手法，正為業界帶來更多檢測的可能性，如果您正好也對高深寬比的孔洞檢測煩惱頭疼，歡迎來電與我們討論，讓昶德科技協助您解決問題。
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【昶德科技股份有限公司】
昶德官網：www.chde.com.tw
服務專線：04-25389700
服務信箱：[email protected]
服務地址：台中市豐原區鎌村路210巷32號
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#飛秒雷射 #封裝 #冷儲存 #自動化整合
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#半導體 #製程 #研發 #客製化 #工業 #生產

05/05/2026

#昶德雜談趣
💁‍♀️時而精細時而溫柔
《介紹反應離子蝕刻》
　　
🤓Reactive Ion Etching
反應離子蝕刻，同為乾式蝕刻環境下的一種應?半導體產業領域不可不瞭解的一個製程，那"蝕刻Etching"究竟代表甚麼?
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📌
▸從最早期的濕式Wet Etching簡單來說，就是泡腐蝕性的藥水來做為化學溶解反應，效率非常高、且成本低廉但隨著製程進步晶片越來越微小，原本的均勻各同向蝕刻特性反而成了阻礙，加上難以控制精度最後已不再是主要製程手段。
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📌 #初試身手
▸利用電漿與材料表面產生反應的乾式蝕刻Dry Etching，乾式蝕刻需要良好的真空環境，設備成本高昂但由於採用乾淨製程，可以直接在製程中繼續加工，所以彌補了過去濕式製程的高效率這個特性，且雖特性仍為同向性不過因為可以精密控制，所以精度依然高於濕式非常多。
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📌 #外科手術般的準確
▸隨著先進製程的推進，不停挑戰物理極限的半導體產業，很快就發現同向性蝕刻已經是無法再滿足於現在製程了，於是就必須使用某一種方法將電漿能夠成為可指向性，RIE,Reactive Ion Etching反應離子蝕刻就此誕生。
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📌 #可以這樣說
▸反應離子蝕刻簡單來說，就是利用偏壓技術用電磁場讓電漿導向某一個方向，不但能夠減少過去側面過蝕問題，也能加強正面蝕刻效果，由於需要偏壓這種特性，大多透過傳統CCP或高密度ICP達成，來做為電漿產生源，此時偏壓大多採用RF射頻偏壓的方式進行(RF)。
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📌 #檢測並不容易
▸RIE作為先進製程中的重要一環，在目前技術不停更新的世代，在極小且高深寬比的孔洞中，如何確保形狀與尺寸如何檢測，目前先進的3D非破壞檢測手法，正為業界帶來更多檢測的可能性，如果您正好也對高深寬比的孔洞檢測煩惱頭疼，歡迎來電與我們討論，讓昶德科技協助您解決問題。
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