PCB 小編

29/03/2026

銅箔基板是什麼？ 銅箔基板（CCL）是常見於電子產品中的重要材料，主要用於生產印刷電路板（PCB），是整個PCB製造過程的中游，也是PCB關鍵主要材料，佔PCB原料成本20％至50％。銅箔基

29/03/2026

AI 伺服器點火 設備與材料迎來新商機 🔥

📢 GTC 大會釋出強烈訊號訊號❗️
AI 伺服器需求大躍進 PCB 設備與材料成為市場新焦點 👀

從銅箔基板 (CCL)、樹脂、玻纖布到 AOI 檢測 上游原材料與製程設備需求搶先發酵 🛠️
受惠 AI 與 HPC 發展 ABF 載板與 HDI 高階製程產能備受矚目 金像電、欣興等指標大廠動能強勁 🚀
車用板與高頻傳輸軟板技術同步升級，帶動整體印刷電路板 (PCB) 產業迎來規格升級潮 🚗

完整 PCB 產業鏈（上游原材料與設備 ➔ 中游硬 / 軟 / 載板製造 ➔ 下游應用） 一張表帶你快速掃描 👇

#股感 #印刷電路板 #金像電 #欣興 #銅箔基板 #台玻 #台光電 #華通 #玻纖布

28/03/2026

28/03/2026

隨著AI應用需求帶動PCB材料升級，卻正加劇上游原物料供不應求壓力。

值得注意的是，除漲價效應持續在PCB供應鏈上下游擴散外，有IC載板業者表示，受到上游玻纖布、銅箔等材料產能不足影響，銅箔基板（CCL）廠供貨不僅已連月吃緊，帶動產品交期（lead time）最長已延至6個月，更迫使相關業者開始實施「配額制」。

#供應鏈

28/03/2026

#太空板之戰：華通與燿華誰主沉浮？

#從產業定位到技術競爭，全面解析低軌衛星 PCB 兩強差異

#產業定位與客戶

華通（2313）在低軌衛星領域是長期的領導者。早在十多年前就投入太空用板研發，法人指出，其主要衛星客戶在軌運行約 9,555 顆衛星，所用的太空 PCB 大多由華通供應；第二大衛星客戶去年完成多批低軌衛星發射，使用的太空 PCB 也幾乎由華通獨家供應。這表明華通在太空應用 PCB 供應鏈中擁有穩固地位。

燿華（2367）主攻 HDI（高密度連接）板，目前低軌衛星相關營收占比仍偏低。2025 年燿華低軌衛星營收占比不到 15%；泰國新廠正在進行客戶認證，預計 3 月開始出貨，法人預期今年營收占比可提升至 20% 以上。燿華的泰國廠將以低軌衛星板為主要產品，台灣廠聚焦伺服器等高精細產品，中國南通廠則以汽車與通訊產品為主。

規格與技術差異

#華通

－產品涵蓋高階多層板、HDI 及射頻應用，並成功切入低軌衛星與地面接收設備供應體系。

－為 800G 與 1.6T 光模組、AI 伺服器及交換器生產高層數、高階 HDI 板，展現領先的 HDI 技術實力。

－由於衛星板必須承受發射時的振動、真空、極端溫差與輻射等環境，華通採用高耐熱、抗輻射的混壓材料，如聚醯亞胺或含氟材料，並進行真空熱循環及輻射測試以確保可靠度。

#燿華

－以 HDI 技術為核心，製造精細導線、高密度微孔板，主要應用於低軌衛星終端設備、伺服器、汽車與通訊等領域。燿華的衛星板出貨仍以地面用戶端設備為主。

－使用高頻高速基材（例如 Panasonic Megtron 系列或 Rogers 基材），以支援衛星通訊終端的高速傳輸；雖然也提供少量“天上衛星板”，但所占比重仍低。

－測試標準重視溫度循環與耐環境性，但相較於太空用板，地面終端用板對輻射和極端環境的耐受度要求較低。

#營收與產能規劃

－華通：2026 年法人估計低軌衛星產品營收占比約 20%，公司正在泰國與台灣擴建產線，以滿足衛星板需求。

－燿華：2025 年低軌衛星營收占比不到 15%，泰國廠完成認證後有望提升至 20% 以上。

#綜合比較

華通與燿華雖都供應低軌衛星相關 PCB，但定位不同：

－華通具備為大型衛星客戶提供“天上衛星板”的能力，其產品必須滿足太空環境對層數、線路精度、材料耐性和長期可靠性的嚴格要求。華通在全球衛星板市場的領導地位來自其十多年累積的航太用板經驗和可靠的供應紀錄。

－燿華以 HDI 技術為強項，目前多供應地面接收站和用戶端終端的高速板。雖然泰國廠將專攻低軌衛星板，但燿華在“天上衛星板”市場仍屬新手，其技術重點在於高頻傳輸與成本效率，而非極端環境的長期可靠度。

總結而言，華通的低軌衛星 PCB 偏向太空應用，強調高層數、耐高溫抗輻射材料及嚴格測試，而燿華的衛星板主要用於地面終端或伺服器，以 HDI 技術支撐高速傳輸，長期正朝向增加天上衛星板產能但仍有差距。

＊以上內容僅供參考，非任何買賣建議。投資有風險，交易前請審慎評估。

圖片來源：freepik

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03/03/2026

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#高技

14/02/2026

#燿華 2367 — 衛星與 AI PC 力挺的台灣 PCB 黑馬

#從谷底翻身到三風口齊發，解密燿華這家老牌 PCB 廠如何在太空＋AI 熱潮中再掀波瀾

#打開燿華的故事盒子

1970 年代台灣承接電子製造業浪潮，不少電路板廠因應全球需求而誕生。成立於 1984 年的燿華電子，原本只是眾多 PCB 廠中的一員，如今卻憑藉 HDI 板與軟硬結合板技術站上低軌衛星與 AI PC 換機潮的風口。股票代號 2367 的燿華在 2025 年迎來營運谷底後，於 2026 年初股價一度鎖漲停。本文將以投資人視角拆解燿華如何翻轉營運、切入三大成長動能，並提出後續關注重點。

一、走過寒冬：數據看見燿華的轉折

－營收彈升： 官方公告顯示，燿華在 2025 年 12 月單月營收 12.92 億元新台幣，月增率 23.94 %、年減 15.02 %。11 月營收僅 10.42 億元，月減 24.17 %；12 月反彈意味著庫存調整結束後出現強勁拉貨需求。

－全年表現： 2025 全年累計營收 162.46 億元，年減 12.33 %。雖然年度數字不佳，但 12 月的跳升讓市場看到復甦曙光。

－早期展望： 2024 年第 1 季燿華營收 41.63 億元，年增 20.2 %，稅後淨利 2.76 億元、EPS 0.41 元；4 月營收達 18.10 億元，年增 42.6 %。可見在低軌衛星產品放量及汽車板出貨帶動下，公司早於 2024 年就開始止跌回升。

－小結： 2025 年營收下滑主要是消費性電子需求低迷。然而 12 月的強力反彈與早期的衛星、車用出貨讓投資人重新審視燿華的價值。營收數據顯示公司正從谷底翻升，為後續成長奠定基礎。

二、三大風口支撐燿華的成長故事

2.1 低軌衛星：地面設備的關鍵拼圖

－全球低軌衛星熱潮推動了地面終端用戶站需求。燿華藉由 高階 HDI 技術進入 SpaceX 等供應鏈，提供 地面接收站主機板。

－衛星通訊需要高速、高頻傳輸，對 PCB 材料與精度要求極高。燿華擁有製程優勢，因此市場認為它是低軌衛星供應鏈的關鍵成員。

－2024 年公司衛星產品營收占比逾 15 %，毛利率高於其他產品。隨著 SpaceX 及其他業者加速佈局，衛星板塊有望成為燿華的獲利金礦。報導亦指出，SpaceX 與 xAI 合併激起市場對「太空＋AI」的高度期待，使相關概念股（包括燿華）聯袂漲停。

2.2 AI PC 與高階筆電：算力升級的受惠者

－2026 年被視為 AI PC 爆發元年。AI PC 搭載 NPU 和高階 GPU，需要更多層次與更高密度的電路設計。

－燿華長期供應高階筆電主板。隨著 AI PC 換機潮來臨，對 高階 HDI 板 的需求增加，公司可望取得更高單價訂單，優化產品組合。

2.3 車用電子：ADAS 與智慧座艙帶動穩定長尾

－儘管電動車銷量成長放緩，車內電子化趨勢未停。從 ADAS 到智慧座艙，車用 PCB 用量增長。

－燿華深耕 車用雷達板 與 軟硬結合板，產品認證期長、客戶黏著度高。這類長尾業務帶來穩定營收，抵禦市場波動。

三、產品與技術：從 HDI 到軟硬結合

燿華在 2024 年的產品營收結構顯示，公司以 HDI（高密度互連板） 為核心，佔比約 49 %。這種板材利用微孔技術使線路密度大幅提升，支援智慧型手機、平板、AI PC 以及低軌衛星等高運算或空間受限應用。

其次是 軟硬板，佔比約 32 %。它結合柔性與剛性電路板的優點，廣泛用於車用雷達、耳機和穿戴式裝置等產品。

傳統多層板仍佔 10 %，主要應用於一般 ICT 設備。高頻板佔 7 %，服務 5G 通訊與低軌衛星應用。另外還有 Anylayer HDI 約 2 % 的營收比重，用於超薄裝置，透過任意層穿孔技術提供更大設計自由度。

整體而言，燿華的產品組合多元，終端應用遍及 車用 37 %、IT 28 %、IoT 6 % 和其他應用 27 %。公司在台灣土城、宜蘭、大陸南通和泰國設有生產基地。這種全球布局有助於彈性調配產能，以滿足客戶的交期與技術需求。

四、競爭環境與投資人關注點

－競爭對手： 國內外 PCB 廠如 欣興、華通、臻鼎-KY、健鼎 等均投入 HDI 與軟硬板市場。然而燿華在高階車用雷達板和衛星用板上的累積經驗，使其在利基市場具備技術門檻優勢。

－營運風險： 2025 年營收下降顯示消費性電子需求波動仍會拖累業績。公司需持續提升高毛利產品比重並控制資本支出，才能降低下行風險。

－股價與籌碼： 截至 2026 年 2 月 5 日，燿華股價開盤 60.80 元、收 57.60 元。近期因太空與 AI 題材發酵，股價波動劇烈，投資人需留意追高風險。

#結語：燿華的未來能否繼續發光？

走過 2025 年的營收谷底，燿華在 2026 年迎來新契機。低軌衛星地面設備需求起飛、AI PC 換機潮來襲，以及車用電子長尾市場，讓燿華站在 三大風口 上等待起飛。營收數據與產品策略顯示，這家 40 年歷史的 PCB 廠正努力從代工角色轉型為 高技術、高附加價值 的解決方案供應商。然而，競爭激烈和景氣循環依然是必須面對的考驗。

作為投資人或科技觀察者，可以關注燿華未來幾季在衛星與 AI PC 領域的接單情況，以及高毛利產品佔比能否持續提升。若公司能抓住「太空＋AI」這股長期趨勢，其股票代號 2367 可能將不只是數字，而是見證台灣 PCB 技術升級的一串光芒。

＊以上內容僅供參考，非任何買賣建議。投資有風險，交易前請審慎評估。

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圖片來源：ettoday

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16/12/2025

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12/11/2025

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AI浪潮正全面重塑全球電子產業，而印刷電路板(PCB)供應鏈正經歷十年一遇的規格升級革命。隨著高速傳輸規格從M8邁向M9，銅箔基板將採用高階石英布取代傳統玻纖布，大幅提升訊號完整性與穩定性。這場材料革命不僅改寫產業....