PCB 小編

26/06/2026

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29/03/2026

銅箔基板是什麼？ 銅箔基板（CCL）是常見於電子產品中的重要材料，主要用於生產印刷電路板（PCB），是整個PCB製造過程的中游，也是PCB關鍵主要材料，佔PCB原料成本20％至50％。銅箔基

29/03/2026

AI 伺服器點火 設備與材料迎來新商機 🔥

📢 GTC 大會釋出強烈訊號訊號❗️
AI 伺服器需求大躍進 PCB 設備與材料成為市場新焦點 👀

從銅箔基板 (CCL)、樹脂、玻纖布到 AOI 檢測 上游原材料與製程設備需求搶先發酵 🛠️
受惠 AI 與 HPC 發展 ABF 載板與 HDI 高階製程產能備受矚目 金像電、欣興等指標大廠動能強勁 🚀
車用板與高頻傳輸軟板技術同步升級，帶動整體印刷電路板 (PCB) 產業迎來規格升級潮 🚗

完整 PCB 產業鏈（上游原材料與設備 ➔ 中游硬 / 軟 / 載板製造 ➔ 下游應用） 一張表帶你快速掃描 👇

#股感 #印刷電路板 #金像電 #欣興 #銅箔基板 #台玻 #台光電 #華通 #玻纖布

28/03/2026

28/03/2026

隨著AI應用需求帶動PCB材料升級，卻正加劇上游原物料供不應求壓力。

值得注意的是，除漲價效應持續在PCB供應鏈上下游擴散外，有IC載板業者表示，受到上游玻纖布、銅箔等材料產能不足影響，銅箔基板（CCL）廠供貨不僅已連月吃緊，帶動產品交期（lead time）最長已延至6個月，更迫使相關業者開始實施「配額制」。

#供應鏈

28/03/2026

#太空板之戰：華通與燿華誰主沉浮？

#從產業定位到技術競爭，全面解析低軌衛星 PCB 兩強差異

#產業定位與客戶

華通（2313）在低軌衛星領域是長期的領導者。早在十多年前就投入太空用板研發，法人指出，其主要衛星客戶在軌運行約 9,555 顆衛星，所用的太空 PCB 大多由華通供應；第二大衛星客戶去年完成多批低軌衛星發射，使用的太空 PCB 也幾乎由華通獨家供應。這表明華通在太空應用 PCB 供應鏈中擁有穩固地位。

燿華（2367）主攻 HDI（高密度連接）板，目前低軌衛星相關營收占比仍偏低。2025 年燿華低軌衛星營收占比不到 15%；泰國新廠正在進行客戶認證，預計 3 月開始出貨，法人預期今年營收占比可提升至 20% 以上。燿華的泰國廠將以低軌衛星板為主要產品，台灣廠聚焦伺服器等高精細產品，中國南通廠則以汽車與通訊產品為主。

規格與技術差異

#華通

－產品涵蓋高階多層板、HDI 及射頻應用，並成功切入低軌衛星與地面接收設備供應體系。

－為 800G 與 1.6T 光模組、AI 伺服器及交換器生產高層數、高階 HDI 板，展現領先的 HDI 技術實力。

－由於衛星板必須承受發射時的振動、真空、極端溫差與輻射等環境，華通採用高耐熱、抗輻射的混壓材料，如聚醯亞胺或含氟材料，並進行真空熱循環及輻射測試以確保可靠度。

#燿華

－以 HDI 技術為核心，製造精細導線、高密度微孔板，主要應用於低軌衛星終端設備、伺服器、汽車與通訊等領域。燿華的衛星板出貨仍以地面用戶端設備為主。

－使用高頻高速基材（例如 Panasonic Megtron 系列或 Rogers 基材），以支援衛星通訊終端的高速傳輸；雖然也提供少量“天上衛星板”，但所占比重仍低。

－測試標準重視溫度循環與耐環境性，但相較於太空用板，地面終端用板對輻射和極端環境的耐受度要求較低。

#營收與產能規劃

－華通：2026 年法人估計低軌衛星產品營收占比約 20%，公司正在泰國與台灣擴建產線，以滿足衛星板需求。

－燿華：2025 年低軌衛星營收占比不到 15%，泰國廠完成認證後有望提升至 20% 以上。

#綜合比較

華通與燿華雖都供應低軌衛星相關 PCB，但定位不同：

－華通具備為大型衛星客戶提供“天上衛星板”的能力，其產品必須滿足太空環境對層數、線路精度、材料耐性和長期可靠性的嚴格要求。華通在全球衛星板市場的領導地位來自其十多年累積的航太用板經驗和可靠的供應紀錄。

－燿華以 HDI 技術為強項，目前多供應地面接收站和用戶端終端的高速板。雖然泰國廠將專攻低軌衛星板，但燿華在“天上衛星板”市場仍屬新手，其技術重點在於高頻傳輸與成本效率，而非極端環境的長期可靠度。

總結而言，華通的低軌衛星 PCB 偏向太空應用，強調高層數、耐高溫抗輻射材料及嚴格測試，而燿華的衛星板主要用於地面終端或伺服器，以 HDI 技術支撐高速傳輸，長期正朝向增加天上衛星板產能但仍有差距。

＊以上內容僅供參考，非任何買賣建議。投資有風險，交易前請審慎評估。

圖片來源：freepik

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