株式会社竹代

株式会社竹代 株式会社竹代（TAKESHIRO Co.,Ltd. ）

【事業概要】
創業50年！！ガスメーター関連の認定工場として安定的に展開。
大手メーカーの工作機械用制御盤、ワイヤーハーネスや各種電機機器などの製造で、『人の手じゃなきゃできない！』モノづくり業務拡大！！
地元･岡崎にからグローバル展開の実績に基づくノウハウが､お客様の信頼に繋がっています｡

【事業展開】
創業以来､順調な業績で､ 平成11年には｢ISO9001｣､｢ISO14001｣の認証を受け､顧客要望と生産環境を叶える生産システムに力を入れています｡

同時に海外での展開も行い､グローバルな生産に対応できる環境も整えてきました｡
中国 北京・天津、フィリピン クラークに関連工場があり、貿易関連も拡充中。

今後は、生産ノウハウとグループの力を活かした自社商品展開メーカーとしても力を入れて参ります。

拠点は､岡崎に4工場･小牧に1工場、計5工場を展開｡
地域に密着し､きめ細かくお

客様のニーズに対応しています。


1967 昭和42年 8月 創業開始
1985 昭和60年 1月 株式会社設立社名：株式会社 竹代工業所
1998 平成10年 8月 株式会社 竹代に社名変更
1998 平成10年 12月 名古屋営業所 開設
1999 平成11年 5月 ISO9002 認証取得
1999 平成11年 12月 ISO14001 認証所得
2000 平成12年 5月 小牧事業所 新設（名古屋営業所を小牧事業所に移転）
2001 平成13年 4月 ISO9001 2000年度版移行認証
2004 平成16年 9月 小牧事業所 元町工場 新設
2004 平成16年 11月 北京華竹科技有限公司 設立
2004 平成16年 12月 フィルジェン株式会社 設立
2005 平成17年 2月 美合工場 開設
2005 平成17年 6月 ISO14001 2004年度版移行認証
2007 平成19年 2月 一般労働者派遣業許可 所得
2008 平成20年 6月 天津華竹科技有限公司 設立
2009 平成21年 5月 ISO9001 2008年度版移行認証
2009 平成21年 7月 有料職業紹介事業許可 所得
2010 平成22年 3月 ULプロセスドワイヤー登録
2010 平成22年 7月 ULワイヤリングハーネス登録
2010 平成22年 11月 株式会社キャライノベイトを関連会社化
2011 平成23年 11月 小牧工場 元町より本庄へ移転
2015 平成27年 3月 JTA Electronics(PHILS)Corporation 設立
2017 平成29年 6月 ISO9001/ISO14001 2015年度版移行認証

この度、弊社関連会社、アイエルテクノロジー株式会社の公式Xアカウントが開設いたしました。最新ニュースやテック情報、英語での発信、よりリアルタイムな情報を発信していきます。ぜひフォロー＆チェックをお願いします！✨🔗 詳細・フォローはこちらht...
29/04/2026

この度、弊社関連会社、アイエルテクノロジー株式会社の公式Xアカウントが開設いたしました。

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半導体や精密機器業界向け検査装置メーカー 当社独自の“レーザー周期加熱式接合界面測定法”を用いることで非破壊・非接触・瞬時測定を可能にした"ワイヤボンド非破壊レーザーボンドテスター"や微小金属接合非破壊瞬...

弊社、関連会社のアイエルテクノロジー株式会社が第10回「ものづくり日本大賞」経済産業大臣賞受賞し、正式発表がありましたのでご報告致します。第10回「ものづくり日本大賞」内閣総理大臣賞・経済産業大臣賞受賞者を決定しました。https://ww...
16/03/2026

弊社、関連会社のアイエルテクノロジー株式会社が
第10回「ものづくり日本大賞」経済産業大臣賞受賞し、正式発表がありましたのでご報告致します。

第10回「ものづくり日本大賞」内閣総理大臣賞・経済産業大臣賞受賞者を決定しました。
https://www.meti.go.jp/press/2025/03/20260316003/20260316003.html
第10回ものづくり日本大賞 受賞概要（経済産業大臣賞）
https://www.meti.go.jp/press/2025/03/20260316003/20260316003-4.pdf

㈱竹代 関連会社のアイエルテクノロジー㈱東京ビッグサイトで開催される『SEMICON JAPAN 2025 』https://www.semiconjapan.org/jpに出展致します。2025年12月17日 (水) 〜 19日 (金)西...
10/12/2025

㈱竹代 関連会社の
アイエルテクノロジー㈱
東京ビッグサイトで開催される
『SEMICON JAPAN 2025 』https://www.semiconjapan.org/jp
に出展致します。

2025年12月17日 (水) 〜 19日 (金)
西３（小間番号W3009）

既存のLaser Bond Testerに加えて、次世代半導体検査に欠かす事のできなくなるであろう新製品のご紹介もさせて頂きます。

住所

針崎1丁目1番地 16
Okazaki-shi, Aichi
〒444-0828

営業時間

月曜日 09:00 - 17:00
火曜日 09:00 - 17:00
水曜日 09:00 - 17:00
木曜日 09:00 - 17:00
金曜日 09:00 - 17:00

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