26/01/2026
Besuch bei unserem Kunden Infineon Technologies in Dresden, den wir seit mehreren Jahren als EPLAN-Dienstleister betreuen. Ich durfte den hochreinen Reinraum (Klasse 1) besichtigen und war sehr beindruckt. Die Produktion zeichnet sich durch den Einsatz von 300-mm-Technologie, Dünnwafer-Verfahren (bis 20 Mikrometer) für höhere Energieeffizienz und fortschrittliche Robotik aus. Die Waferherstellung durchläuft bis zu 1000 Schritte, einschließlich Abscheidung, Implantation und Ätzung, um Chips für Automobilindustrie, KI-Server und erneuerbare Energien zu produzieren.